Ausstattung

Reinräume

IMSAS nutzt eine Vielfalt von Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Produktion modernster Mikrosysteme. Verfügbar sind zwei große Klasse ISO 6 Reinräume mit einer Gesamtfläche von 900 m² für Vor- und Nachbearbeitung von 100 mm und 150 mm Wafern. Diese bieten eine komplette Auswahl von Standard MEMS Prozessen: 

Photolithographie

• Kontaktlithografie 
• Laserlithografie 
• 3D-Lithografie

Thermische Prozessierung

• Oxidation 
• Diffusion 
• Tempern

 Abscheidungsprozesse

• Chemischer Niederdruck
• Gasphasenabscheidung (LPCVD) 
• Plasma-verbesserte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD) 
• Sputtern 
• Verdampfung
• Parylenbeschichtung

 Ätzen 

• Nassätzen 
• Reaktives Ionenätzen (RIE)
• Tiefes reaktives Ionenätzen (DRIE)/Advanced Silicon Etching (ASE) 
• Ion Milling Etching
• Plasmaätzen (PE)

Galvanik

Waferbonden 

• Silizium-Direkt-Bonden (SDB) 
• Anodisches Bonden 
• Eutektisches Bonden 
• Lötmittel Bonden 
• Glas-Frit Bonden

Chemisch-Mechanisches Polieren (CMP)

Aufbau- und Verbindungstechnik

IMSAS verfügt über eine Vielfalt spezieller Anlagen, welche die Aufbau- und Verbindungsprozesse am Ende der MEMS Herstellung ermöglicht:

• Wafersägen
• Chipbonden
• Drahtbonden
• Dickschichttechnologie
• Leiterplattenfräsen (PCB)

Test und Charakterisierung

Für die Herstellung und das anschließende Testen und Charakterisieren der MEMS (Micorelectromechanical Systems) besitzt IMSAS eine Vielzahl von Messinstrumenten und Stationen:

• Schichtdickenmessgeräte
• Stufenhöhenmessgerät
• Oberflächen-Profiler
• 3D-Messsystem
• Messgerät für Schichtspannungen
• 4-Punkt Widerstandmessgerät
• Rasterelektronenmikroskop (SEM)
• Röntgenfluoreszenz Spektrometer
• Druckmessstation
• Strömungsmessstation
• Gasmessstation
• Klimaschrank
• Impedanzspektroskopie

Design und Simulation

Zahlreiche Design- und Simulationswerkzeuge ermöglichen IMSAS ebenfalls MEMS-Designs hausintern herzustellen und zu optimieren:

• CoventorWare®
• LabVIEW®
• MATLAB®
• COMSOL Multiphysics®

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